ASTM F30高溫合金(jin)是(shi)一(yi)種鎳(nie)(nie)鐵(tie)合金(jin)，含(han)鎳(nie)(nie)量為(wei)50.50%，是(shi)用于軟玻璃和陶瓷的玻璃金(jin)屬的封接材料。

ASTM F30合(he)金的熱(re)膨(peng)脹(zhang)率(lv)幾乎(hu)恒定在約1050°F（565°C）的溫度，當溫度為(wei)565°C時, 該(gai)合(he)金的熱(re)膨(peng)脹(zhang)率(lv)保持不變。

ASTM F30的應用包括磁簧開關和(he)密(mi)封件，需要(yao)控制線(xian)性膨脹至約977°F（525°C）。

ASTM F30化學成分(fen)：

碳：≤0.05

硅：≤0.30

錳：≤0.60

鎳：≥50.5

鉻(ge)：≤0.25

鐵：余量(liang)

磷：≤0.025

硫(liu)：≤0.025

鋁(lv)：≤0.10