Vacovit465鐵鎳鉻玻封合金

Vacovit465概述：Vacovit465在(zai)20～400℃溫度(du)范圍內，具有與(yu)軟(ruan)玻(bo)璃(li)相(xiang)近的膨脹系數，用于與(yu)相(xiang)應的軟(ruan)玻(bo)璃(li)匹配封接(jie)。該類合(he)金中(zhong)含有鉻，經氧化處理后，合(he)金表面(mian)生成(cheng)非(fei)常致(zhi)密的氧化膜(mo)，與(yu)基體結合(he)牢固，且(qie)與(yu)軟(ruan)玻(bo)璃(li)浸潤性(xing)好(hao)。因此，能獲得高強度(du)的封接(jie)面(mian)。是電真空(kong)工業中(zhong)的重要封接(jie)結構(gou)材料。

Vacovit465相近(jin)牌號：4J49

Vacovit465化學成(cheng)分：

在平(ping)均線膨脹系數達到標準(zhun)規定條件下，允(yun)許鎳、鉻含(han)量偏離表規定的范圍。

Vacovit465熔化溫度(du)：1430℃

Vacovit465比(bi)熱容：504J/(kg?℃)。

Vacovit465線膨脹系數：

Vacovit465電阻溫度系數：

Vacovit465熱處(chu)理(li)制度：標準規定的膨脹(zhang)系數(shu)性能檢(jian)驗試樣(yang)(yang)在氫(qing)氣氣氛(fen)中(zhong)將(jiang)試樣(yang)(yang)加熱至1100℃±20℃,保溫15min，以不大于5℃/min速度冷至200℃以下出爐。

Vacovit465熔煉與鑄造工(gong)藝：用非真(zhen)空感應爐、真(zhen)空感應爐或電弧爐熔煉。

Vacovit465應用(yong)(yong)概況與特殊要求：合(he)金經(jing)航空(kong)工廠長(chang)期使(shi)(shi)用(yong)(yong)，性(xing)能穩定。主(zhu)要用(yong)(yong)于制作各種電真空(kong)元器件(jian)，如(ru)電子束(shu)管的(de)(de)陽(yang)極帽等。在應用(yong)(yong)中應使(shi)(shi)選用(yong)(yong)的(de)(de)玻(bo)璃(li)與合(he)金的(de)(de)膨脹系數相匹配。為提(ti)高(gao)金屬(shu)與玻(bo)璃(li)的(de)(de)封接(jie)強度，允(yun)許合(he)金中含有一(yi)定的(de)(de)鋁、鈰。在熱處理(li)時，應避免其(qi)晶粒過大，以保證帶材具有良好的(de)(de)深沖(chong)引伸性(xing)能及氣(qi)密性(xing)。