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75HM無磁定膨脹瓷封合金
75HM概述:75HM合金的磁導率低,和其他無磁瓷封合金相比膨脹系數也較低,故稱為無磁定膨脹瓷封合金。合金中添加少量銅,能改善其加工性能。該合金的瓷封綜合性能優于蒙乃爾(Monel)、不銹鋼、無氧銅等無磁瓷封材料。主要用作電真空器件中的無磁瓷封材料。
75HM相近牌號:4J78
75HM材料的技術標準:YB/T 5233-1993《無磁定膨脹瓷封合金4J78、4J80、4J82技術條件》
75HM化(hua)學成(cheng)分(fen):
| C | P | S | Mn | Si | Mo | Cu | Ni |
≤ | |||||||
0.05 | 0.020 | 0.020 | 0.40 | 0.30 | 20.0~22.0 | ≤1.5 | 余(yu)量 |
75HM熱處理制度:標準規定的膨脹系數性能檢驗試樣在保護氣氛或真空中加熱到1000~1050℃,保溫30~40min,以不大于5℃/min速度冷卻到300℃以下出爐。
75HM規格:棒、管、板、絲和帶材,可按圖紙加工
75HM熔煉與鑄造工藝:用真空感應爐熔煉。
75HM應用(yong):該合金(jin)經工廠使用(yong),性能穩定。75HM合金(jin)用(yong)作陀螺儀及其他(ta)電真空器件(jian)的無磁瓷封材料,在使用(yong)中(zhong)應嚴格(ge)控制熱處理工藝,以保(bao)證合金(jin)具(ju)有良好的加工性能。
75HM熔化溫度范圍:1400~1420℃
75HM熱導率和平均線膨脹系數:
θ/℃ | 20 | 300 | 600 | θ/℃ | 20~500 | 20~600 | |
λ/(W/(m·℃)) | 13.8 | 15.5 | 16.7 | /10-6℃-1 | 12.1~12.7 | 12.4~13.0 |
75HM密度:ρ=9.38g/cm3。
75HM電阻率:ρ=1.17μΩ·m。
75HM磁性能:標準規定μ16000≤1.251×10-3mH/m。
75HM化學性能:合金在大氣、海水和熱帶氣候條件下具有高的耐腐蝕性。
75HM室(shi)溫(wen)及各種(zhong)溫(wen)度下的力(li)學性能:
| σb/MPa | σs/MPa | δ(L0=50mm)/% |
869 | 353 | 35 |
75HM硬度HV=234~247
75HM彈性模量(liang):E=222GPa。
75HM工藝(yi)性能與(yu)要求:
75HM成形性能:75HM合金有較好的加工性及深沖引伸性能。合金帶材經適當熱處理后,其晶粒度級別為5~6級,維氏硬度應為174~207,以利于零件的深沖引伸。
75HM焊接性能:合金可采用氬弧焊。
75HM零件熱處理工藝:合金冷應變中間退火應在氫氣(或真空)中加熱到1050~1080℃,保溫40min,水淬。為獲得較低的硬度值,熱處理溫度可適當提高。
75HM表面處理工藝:表面處理可采用噴砂、拋光、酸洗。
75HM切削加工與磨削性能:合金可采用硬質合金刀具切削加工。磨削性能較好。

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