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GH605鈷基高溫合金

GH605鈷基高溫合金

GH605特性及應用(yong)(yong)領(ling)域概述(shu):該合金是(shi)以20Cr和(he)(he)15W固溶(rong)強(qiang)化(hua)的(de)(de)(de)鈷基高溫(wen)合金,在(zai)(zai)815℃以下具(ju)有(you)中等(deng)的(de)(de)(de)持久和(he)(he)蠕變(bian)強(qiang)度,在(zai)(zai)1090℃以下具(ju)有(you)優良(liang)的(de)(de)(de)抗氧化(hua)性能,同時具(ju)有(you)滿意的(de)(de)(de)成形、焊接等(deng)工藝性能。GH605適用(yong)(yong)于制造航空(kong)發動機燃燒室(shi)和(he)(he)導向葉片(pian)等(deng)要(yao)求中等(deng)強(qiang)度和(he)(he)優良(liang)的(de)(de)(de)高溫(wen)抗氧化(hua)性能的(de)(de)(de)熱端高溫(wen)零部(bu)件。也可(ke)在(zai)(zai)航空(kong)發動機和(he)(he)航天飛(fei)機上(shang)(shang)使用(yong)(yong)。GH605主要(yao)在(zai)(zai)引進機種上(shang)(shang)使用(yong)(yong),用(yong)(yong)于制造導向呈片(pian)、渦(wo)輪外(wai)(wai)環、外(wai)(wai)壁、渦(wo)流器、封(feng)嚴(yan)片(pian)等(deng)高溫(wen)零部(bu)件。


GH605化學成分(fen):

金 
牌號

%


Ni


Cr

鐵 
Fe


W

鈮 
Nb

鈷 
Co

碳 
C

錳 
Mn

硅 
Si

硫 
S

磷 
P

鋁 
Al

鈦 
Ti

GH605

MIN

9.0

19.0


14.0


余量

0.05

1.0






MAX

11.0

21.0

3.0

16.0


0.15

2.0

0.4

0.03

0.04




GH605物理性能:

密度 
g/cm3

熔點 

熱導率 
λ/(W/m?℃)

比熱容 
J/kg?℃

彈性模量 
GPa

剪切模量 
GPa

電阻率 
μΩ?m

泊松比

線膨脹系數 
a/10-6℃-1

9.13

1330

1410

10.5(100℃)

377

231

89

1.12

0.286

12.9(20~100℃)


GH605力(li)學性能:(在20℃檢測機械性能的MIN值)

熱(re)處理方式

抗拉強(qiang)度σb/MPa

屈(qu)服強(qiang)度σp0.2/MPa

延伸(shen)率σ5 /%

布氏硬(ying)度(du) HBS

固溶處理

960

340

35

282


GH605金(jin)相(xiang)組(zu)織(zhi)結構:GH605合金(jin)時效后可板出一些碳化物和金(jin)屬間化合物,包括M7C3、M23C6、M6C、a-Co3W、β-Co3W、L-Co2W和μ-Co7W6。 

GH605工藝性能與要求(qiu):

1、GH605合金具有滿意的(de)冷熱成形性能,熱加工(gong)溫(wen)度(du)范(fan)圍在1200~980℃,鍛造溫(wen)度(du)應足夠高以(yi)減少晶界碳化物,也應足夠低以(yi)控制(zhi)晶粒度(du),適宜的(de)鍛造溫(wen)度(du)約為1170℃。

2、GH605合金(jin)的晶(jing)粒度(du)平均尺寸(cun)與鍛(duan)件(jian)的變形(xing)程度(du)、終鍛(duan)溫度(du)密切相關。

3、GH605合金可用溶焊、電阻焊和纖焊等方法進行連接(jie)。

4、GH605合金固溶處(chu)理(li):鍛件和鍛棒1230℃,水冷。

GH605_副本.jpg

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