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GH605鈷基高溫合金
GH605特性及應用(yong)(yong)領(ling)域概述(shu):該合金是(shi)以20Cr和(he)(he)15W固溶(rong)強(qiang)化(hua)的(de)(de)(de)鈷基高溫(wen)合金,在(zai)(zai)815℃以下具(ju)有(you)中等(deng)的(de)(de)(de)持久和(he)(he)蠕變(bian)強(qiang)度,在(zai)(zai)1090℃以下具(ju)有(you)優良(liang)的(de)(de)(de)抗氧化(hua)性能,同時具(ju)有(you)滿意的(de)(de)(de)成形、焊接等(deng)工藝性能。GH605適用(yong)(yong)于制造航空(kong)發動機燃燒室(shi)和(he)(he)導向葉片(pian)等(deng)要(yao)求中等(deng)強(qiang)度和(he)(he)優良(liang)的(de)(de)(de)高溫(wen)抗氧化(hua)性能的(de)(de)(de)熱端高溫(wen)零部(bu)件。也可(ke)在(zai)(zai)航空(kong)發動機和(he)(he)航天飛(fei)機上(shang)(shang)使用(yong)(yong)。GH605主要(yao)在(zai)(zai)引進機種上(shang)(shang)使用(yong)(yong),用(yong)(yong)于制造導向呈片(pian)、渦(wo)輪外(wai)(wai)環、外(wai)(wai)壁、渦(wo)流器、封(feng)嚴(yan)片(pian)等(deng)高溫(wen)零部(bu)件。
GH605化學成分(fen):
金 | % | 鎳 | 鉻 | 鐵 | 鎢 | 鈮 | 鈷 | 碳 | 錳 | 硅 | 硫 | 磷 | 鋁 | 鈦 |
GH605 | MIN | 9.0 | 19.0 | 14.0 | 余量 | 0.05 | 1.0 | |||||||
MAX | 11.0 | 21.0 | 3.0 | 16.0 | 0.15 | 2.0 | 0.4 | 0.03 | 0.04 |
GH605物理性能:
密度 | 熔點 | 熱導率 | 比熱容 | 彈性模量 | 剪切模量 | 電阻率 | 泊松比 | 線膨脹系數 |
9.13 | 1330 1410 | 10.5(100℃) | 377 | 231 | 89 | 1.12 | 0.286 | 12.9(20~100℃) |
GH605力(li)學性能:(在20℃檢測機械性能的MIN值)
熱(re)處理方式 | 抗拉強(qiang)度σb/MPa | 屈(qu)服強(qiang)度σp0.2/MPa | 延伸(shen)率σ5 /% | 布氏硬(ying)度(du) HBS |
固溶處理 | 960 | 340 | 35 | 282 |
GH605金(jin)相(xiang)組(zu)織(zhi)結構:GH605合金(jin)時效后可板出一些碳化物和金(jin)屬間化合物,包括M7C3、M23C6、M6C、a-Co3W、β-Co3W、L-Co2W和μ-Co7W6。
GH605工藝性能與要求(qiu):
1、GH605合金具有滿意的(de)冷熱成形性能,熱加工(gong)溫(wen)度(du)范(fan)圍在1200~980℃,鍛造溫(wen)度(du)應足夠高以(yi)減少晶界碳化物,也應足夠低以(yi)控制(zhi)晶粒度(du),適宜的(de)鍛造溫(wen)度(du)約為1170℃。
2、GH605合金(jin)的晶(jing)粒度(du)平均尺寸(cun)與鍛(duan)件(jian)的變形(xing)程度(du)、終鍛(duan)溫度(du)密切相關。
3、GH605合金可用溶焊、電阻焊和纖焊等方法進行連接(jie)。
4、GH605合金固溶處(chu)理(li):鍛件和鍛棒1230℃,水冷。

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021-37786166